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    Dcdc电源模块的封装方式要从哪方面来考虑

    编辑:南京弗来翔电子有限公司时间:2020-02-20

      dcdc电源模块有多种封装形式,不仅满足国际标准的要求,而且符合国内要求,需要在一般原则下进行筛选。通常在选择电源模块封装时,需要做以下三个方面的工作。

      首先,在一定的功率条件下,必须确保体积越小越好。在封装过程中,体积缩小意味着空间的扩大,以便为系统的其他部分提供更多的空间,并确保功能的完整性。

      第二,在封装选择上,我们应该尽量选择符合国际标准的产品。因为国际标准是针对全球制造商和要求的,所以要求很高,兼容性性能比较好。此外,世界上有很多采用这一标准的制造商,在选择供应方面有更广阔的选择空间,这不会造成选择的局限性。

      第三,在选择封装时,应注重可扩展产品,以便于今后系统的扩展和升级。在满足国际要求的基础上,目前工业上广泛采用的包装方式是半砖和全砖包装。这两种包装方式完全可以与国际知名品牌Vicor、Lambda等兼容。一般来说,国际上半砖产品的功率覆盖范围为50W/200W,而全砖产品的功率覆盖范围为100W/300W,可以满足国内和大多数国际产品的要求。

      在dcdc电源模块功率模块封装选择过程中,只要能遵循国际标准和扩展性要求的两个前提,一般都很容易找到适合产品的封装形式。


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